AV解说

在这两天的台积电第二季度的法说会上dddd23.com，台积电晓谕了一个“晶圆代工(Foundry) 2.0”的新办法。

什么叫晶圆代工2.0呢？过往的晶圆代工办法频繁和晶圆制品的制造加工划等号，而台积电董事长魏哲家觉得，2.0版块的晶圆代工即是包含了封装、测试、光罩制作等要道，惊骇存储芯片的IDM（整合元件制造商）。

更肤浅来说，除了芯片设想外，均可归类进晶圆代工2.0当中。

台积电指出，新界说能更充分反馈不停扩张的改日市集契机，字据2.0界说，晶圆制造产业的界限在2023年达到了近2500亿好意思元，相较于1.0版块界说的1，150亿好意思元，界限大幅增多，其预估2024年晶圆制造产业同比增长近10%。

调研机构TrendForce 数据自大，旧界说的晶圆代工，台积电的Q1市占率达到了61.7%，而用新界说算计，台积电2023 年晶圆代工业务的总市占率为28%。

台积电财务长黄仁明示意，再行界说晶圆代工原因在于，受到国际IDM厂商要插足代工市集，使得晶圆代工界线渐渐辩护，另一方面，台积电也需要不停扩大本身的代工影响力，尤其是先进封装领域。

不外，台积电也重申，会专注首先进后段时间，协助客户打造前瞻性居品，也即是说改日照旧蚁合在先进封装相关而非涉足通盘封装市集。

英特尔早在2021年就建议了IDM 2.0的策略，将我方的代工部门孤苦出来，动手接受来自其他无晶圆厂的订单，如今台积电建议Foundry 2.0的办法，颇有些短兵衔接的嗅觉，尽管台积电接到了英特尔新款处理器的订单，但在代工市集上，两家厂商已是平直竞争敌手。

谁才是确切的代工2.0呢？

英特尔的IDM 2.0

2021年，Pat Gelsinger接任英特尔CEO后，晓谕了斗胆的IDM 2.0筹备，他示意，英特尔的改日策动包括了成为率先的半导体代工场，在那时来看，这还是营有些不切骨子，原因无他，英特尔在工艺节点上不仅逾期于台积电，以至还输给了三星。

英特尔明晰地意识到，我方曾引以为傲的半导体工艺时间，如今只可甘居于他东谈主之下，而工艺的逾期，反过来又影响到了我方的处理器，当传统的PC和服务器处理器市集地临更锋利的竞争时，昔日巨头亟需一场创新。

IDM 2.0策略即是这场创新，它包括了三个环节构成部分：1）扩大英特尔的制造才略，接受行业率先的工艺时间，2）扩大使用第三方代工场才略，以舒服英特尔里面需求，3）成为全国级的代工场，策动是到2030年景为第二大代工场。为了实现这些高策动，英特尔开心在四年内拜托五个新工艺节点，以再行取得工艺时间带领地位，并筹备投资1000亿好意思元，通过在亚利桑那、俄亥俄和德国的现存工场扩建和新建六个工场来扩张产能。

发轫不错明确的是，晶圆厂可能是芯片坐褥中的最直爽要道，IDM和Foundry不仅需要不停投资于新的制造工艺时间，以赓续普及半导体性能、密度和成本，还需要抓续投资于新的制造才略。历史上，这两项开支皆在指数级增长。英特尔臆度，转向极紫外光刻（EUV）时间将新工场的成本提高到约250亿好意思元，而下一代高数值孔径（High-NA）EUV时间将进一步增多成本，达到300亿好意思元，其立志的成本骨子上已经把英特尔、台积电和三星除外的厂商拒之门外了。

这亦然英特尔转向代工领域的根由之一，在先进制程上，英特尔的敌手骨子上惟有两个，这两家厂商还皆位于东亚，和北好意思的芯片设想公司有不短的地舆距离，当作好意思邦原土厂商，英特尔具有先天上风。

但这种地缘上的上风不会平直更正成市集竞争中的上风，IDM 2.0最环节的极少即是需要英特尔改革我方的生意策略，从纯IDM改革为Foundry，三星和GlobalFoundries已经完成了这一滑变，GlobalFoundries成为近似台积电的纯代工场，而三星则差异为居品和代工服务公司，近似于英特尔正在追求的时势。

英特尔之前也尝试向外部厂商提供代工服务，但骨子竞争力有限，问题不啻是出在价钱上，想要用英特尔的代工服务，就需要用它专有的设想器用，况且英特尔不肯为单独的居品修改制造工艺，这基本把那些成本和功耗明锐的应用拒之于门外了，而在新策略下，英特尔动手学着像台积电这么的代工场来念念考和举止。

不得不说，英特尔在切肤之痛后的方法很有成效。

第一个改革是英特尔不仅绽开了我方的晶圆厂，还绽开了英特尔的封装服务。英特尔在先进封装方面有耐久的研发投资，是最早使用多芯片模块的公司之一，展示了通过硅通孔（TSV）堆叠芯片的才略，并正在引颈改日高性能应用的玻璃基板使用。往常有公司但愿运用英特尔在封装方面的专科学问，但英特尔拒却了这些业务，除非同期制造通盘的芯片。绽开其先进封装才略是IDM 2.0下英特尔的启动代工收入增长点，并伴跟着在新墨西哥和马来西亚现存设施中，额外是其镶嵌式多芯片互连（EMIB）和3D Foveros封装才略的额外封装才略投资，以及在波兰的新设施。

第二个改革是拜托新工艺时间并使英特尔复原竞争力，并最终达到带领地位。为了实现这一策动，英特尔开心在四年内拜托五个新工艺节点。在本年的Intel Direct Connect大会上，英特尔拜托了这一开心，推出了第五个工艺节点18A。此外，公司还晓谕了第六个主要工艺节点14A，并引入了几个专科子节点，这在代工场中很常见，以舒服不同居品和应用的各式需求。

英特尔还进一步征询了其在每个工艺节点和先进封装方面与其他率先代工场的比较，以展示其面前在竞争中的位置以及何时超越竞争敌手。字据英特尔的说法，18A工艺节点将使公司在高性能算计（HPC）应用中再行处于率先地位，以至在某些情况下高出竞争敌手。英特尔确信14A一代将使公司在转移应用方面也率先竞争敌手。英特尔筹备复原每两年一个工艺节点的闲居节拍。

第三个改革，是制造才略投资的增多和投资经管相貌的改变。由于列国政府但愿确保改日半导体制造业的供应安全和经济增长，英特尔在俄勒冈、爱尔兰和以色列的现存设施上任意投资，还在亚利桑那、俄亥俄和德国的新建了六个晶圆厂。大部分启动投资是在莫得政府补助开心的情况下进行的，如好意思国芯片法案。关联词，英特尔现已取得高出500亿好意思元的好意思国和欧洲政府激勉方法、客户开心（从首批五个18A工艺节点客户动手）和金交融作伙伴。英特尔还取得了好意思国政府的110亿好意思元贷款和25%的投资税收抵免。

除了本身的产能投资外，英特尔还与Tower和联电这两家历史悠久且生效的代工场调解。Tower将投资于装配在英特尔新墨西哥设施中的新开采，以坐褥模拟居品，而联电将与英特尔调解，运用亚利桑那的三个旧工场和工艺节点，从12nm动手，接济工业物联网、转移、通讯基础设施和网罗等应用。

投资的另一面是怎样使用现时和改日的产能。当作一个纯正的IDM，英特尔历来通过平均每三代工艺节点阅兵晶圆厂来实现对物理设施投资的成本化。天然这允许再交运用结构和基础设施，但它摈弃了对旧工艺节点的接济，这对很多代工客户来说特殊遑急。字据Omdia Research的磋商dddd23.com，惟有不到3%的通盘半导体是在最新工艺节点上坐褥的。因此，英特尔正在从阅兵晶圆厂以接济新工艺节点转向防守晶圆厂以接济旧工艺节点的延迟生命周期，如下图所示。这需要为新工艺节点提供额外的产能。

值得精通的是，一个晶圆厂不错接济多个工艺节点。工艺节点之间的开采高度重用。区别在于一个工艺与另一个工艺的才能数目，如浸没式光刻与EUV光刻。关联词，有些工艺节点改革需要更高的新增产能投资，如14A节点的改革，因为引入了High-NA光刻时间。英特尔觉得，到2024年，新成本投资将达到顶峰。扫尾将是2025年动手的较低投资和较高申诉，额外是跟着新客户动手运用英特尔的旧工艺节点和绝对折旧的工艺节点。

第四个改革，亦然最令东谈主印象长远的，是英特尔赶紧转向接济行业规范的电子设想自动化（EDA）器用。正如在Direct Connect大会上所指出的那样，英特尔当今接济来自Ansys、Cadence、Siemens和Synopsys等公司的通盘行业规范EDA器用。这关于简化使用英特尔代工服务至关遑急。它还克服了其他半导体供应商往常不使用英特尔当作代工场的最大破损之一。

第五个改革，是完成了晶圆制造部门的分离，当今它已经成为了英特尔代工场。英特尔本周晓谕了英特尔代工场的新申诉结构，包括回溯到2021年的财务重述，制定了营救的收费时势，以服务里面和外部客户，并提供了改日英特尔居品和英特尔代工组的收入和盈利预测。财务数据自大，英特尔代工场在短期内将赓续示寂，但英特尔确信，到2030年，英特尔居品（60%毛利率/40%营业利润率）和英特尔代工场（40%毛利率/30%营业利润率）将实现更高的盈利。

使用英特尔代工场的外部客户的一个克己是该工艺已经为英特尔居品进行了充分测试和大界限坐褥。这应显耀减少外部客户的坐褥爬坡时刻。英特尔预测，到2030年，外部客户在先进封装、先进EUV工艺节点和旧工艺节点上的收入将达到150亿好意思元，况且每个要道皆将有苍劲的利润率。扫尾，英特尔觉得到2030年将复原到两位数的投资申诉率。

临了的改革，是英特尔对当作代工场的会通。英特尔不只是是为外部客户提供芯片的制造和拼装服务。英特尔将其视为一个系统代工场，将提供各式服务，运用从半导体工艺时间到系统开发的庸碌工程专科学问。正如英特尔CEO Gelsinger所说，“机架正在造成系统，系统正在造成芯片。”由于生成式AI服务负载对性能的需求不停增多，将处理、存储和网罗放在沿路的需求将越来越大。外洋机构Tirias Research觉得，到2030年，咱们对芯片的办法将发生巨大变化。在最高性能情况下，一个“芯片”可能是一个需要2000瓦或更多功率的单一封装。这将透顶改变咱们对系统架构的念念考相貌。

天然2021年英特尔所建议的IDM 2.0策略中的策动还有一段相当长的路要走，但英特尔已经完了了一部分开心，并走在成为全国级率先半导体代工服务的谈路上，面前来看，同期领有先进制程与先进封装的英特尔，很有可能成为台积电改日的强敌之一。

台积电的Foundry 2.0

在AI波浪中，英伟达是最大赢家，而在数据中心算计引擎制造方面占据主导地位的台积电，也大赚一笔，如今，简直通盘的CPU、GPU、DPU、XPU和FPGA皆由这家中国台湾公司所坐褥。

在2024年第二季度中，台积电营收增长32.8%，达到208.2亿好意思元，净收入增长29.2%，达到76.6亿好意思元，3纳米工艺收入达到31.2亿好意思元，同比增长83.9%。

具体到细分市集之中，HPC业务收入初次冲破100亿好意思元，同比增长57%，达到108.3亿好意思元，环比增长24.7%；智妙手机业务收入达到68.7亿好意思元，同比增长32.8%，但环比下跌4.2%；5纳米时间（包括N5和N4工艺）收入为72.9亿好意思元，同比增长55%，环比增长4.4%；7纳米收入下滑1.8%，为35.4亿好意思元，环比下跌1.3%；其他老工艺芯片收入为68.7亿好意思元，占总营收的三分之一。

从财报中不错发现，台积电的市集需求主要受到智妙手机和高性能算计（HPC）业务的驱动。智妙手机业务天然在2023年资历了低迷，但在2024年有所回升，这为台积电的改日投资提供了资金接济。HPC业务的增长，尤其是AI老师和推理芯片的需求，推动了台积电在这一领域的抓续投资和时间创新。

面前玄虚来看，台积电在AI和HPC领域的投资正在徐徐清晰成效。尽管台积电未具体走漏AI相关收入，但瞻望至少占总收入的9%，约18.7亿好意思元，占HPC收入的17%傍边，其中不只是先进制程的代工，还有如今颇受接待的先进封装，台积电筹备在2026年进一步扩大CoWoS（硅中介层集成）封装产能，来舒服市集需求，2023至2024年，台积电CoWoS封装产能已经翻倍，到2026年瞻望将再次翻倍。

魏哲家也在会议中详备论说了全新的Foundry 2.0策略，他示意：“台积电的职责是成为大家逻辑IC产业的真及时间和产能提供者。AI需求的抓续增长接济了对节能算计的苍劲结构性需求。当作AI应用的环节推动者，客户依赖台积电提供首先进的工艺和封装时间。咱们接受严格的框架来应付耐久市集需求，主要热情AI、HPC和5G等行业大趋势。咱们的成本投资决策基于时间带领力、天真制造、客户信任和可抓续健康的申诉。为了确保投资的得当申诉，咱们在订价和成本上进行策略性调养。台积电正在鼎力投资于率先的专科和先进封装时间，以接济客户的增长并确保咱们当作真实代工伙伴的地位。”

为何台积电这一代工龙头会建议这么的一项新策略，一部分原因可能是遁入风险，毕竟台积电在代工市集的份额已经到了控制的地步，61.7%的份额意味着其他通盘厂商绑一块皆没它赚得多。而另一方面，这种策略亦然扩大了它的增漫空间，2023年纯代工市集惟有1150亿好意思元，然而包括封装等广义上的代工市集则是2475亿好意思元，这块更大的蛋糕也便捷台积电来“画饼”：怎样赓续增多销售额并在改日几年保抓以至可能扩大盈利才略。

跟着摩尔定律的放缓，半导体行业的一切皆变得越来越直爽，盈利才略一直是一个挑战。从 2005 年到当今，台积电平均大概将 35% 的收入带入盈利，而且从 2021 年下半年到 2023 年上半年，台积电还取得了超越以往的表现，平均盈利达到了 41.6%。

欧美色图

但自 2023 年下半年以来，台积电的盈利才略一直呈稍微下跌趋势，它必须去寻找新的盈利增长点，这亦然咱们为什么一直听到台积电将提高其制造和封装服务价钱的传言。

关于台积电来说，既要保险先进制程无虞，又要在先进封装开拓市集，Foundry 2.0看似是台积电喊出来的一句标语，骨子上却是这家代工场对我方的明晰领路——以客户为导向，收拢市辘集一切不错发力的点，CoWoS封装大概从办法到落地，也仰赖于这一领路。

比较有兴致的是，台积电并不是第一次喊出2.0的标语。早在2000年，台积电就推出了 TSMC-online 2.0，这是首个为代工场客户提供的个性化互联网信息服务。当作开展业务来回的一项新功能，TSMC-online 2.0 具有一站式流片服务，使客户大概缩小骨子坐褥时刻并为客户提供最新的工艺景色规章。

台积电下一个2.0是什么，咱们还不明晰，但关于它的代工竞争敌手来说，Foundry 2.0并不是一个好音讯。

三星的一站式代工

天然三星莫得像英特尔和台积电相通丢出一个“XX 2.0”的办法，但三星早已针对代工市集喊出了我方的标语。

早在2022年10月于圣何塞举办的SAFE论坛上，三星代工总部的设想服务团队崇拜东谈主MJ Noh就在演讲中晓谕了三星代工的新策动。

其指出，跟着时间的发展，接受“一刀切”方法变得越来越难以实现。伟大的创意不应受到追求万能措置有磋商的为止。关联词，公司需要取得解放，去追求我方的明志励志，因此他们需要一个不错依赖的代工企业，大概为其提供瞻念察力和天真性，以舒服各式需求，以至是最独有的创新需求。在一个前沿时间不停冲破界限的改日——从汽车到转移开采，从物联网到高性能算计和东谈主工智能——是否有可能成立一个大概将通盘一切营救在一个场合的代工场？

其中，MJ的演讲涵盖了三星的高等设想平台怎样运用2.5D和3D措置有磋商等时间，为客户提供大概稳当改日创意界限和具体条目的一站式服务。

在之前的论坛上，三星蚁合先容了其设想平台在汽车、转移开采、物联网和东谈主工智能等多个领域的建壮且庸碌的才略，包括汽车领域的AEC-Q100认证和ASIL规范准备。同期，高性能算计应用的增长速率额外快，代工行业正在寻求芯粒架构的动态模块化以寻找谜底。在通盘这些领域，三星在寻求调解平台时，弥远热情客户的优先事项：通过优化的坐褥周期和竞争力的功率、性能和面积（PPA）才略，如设想时间协同优化（DTCO）和系统时间协同优化（STCO），加速上市时刻。最终，代工场需要具备提供一站式顶端设想才略的才略，无需第三方专科化。天然，提供这一切并非易事。

MJ示意：“传统的芯片设想方法濒临着高成本和集成成分带来的为止。即使有硅缩放，晶体管数目仍在增多，推动了可用最大光罩尺寸的极限，而对集成多种功能芯片的需求不停飞腾，这在设想和制造方面带来了严重的成本问题。”

他评释谈，收缩晶体管尺寸永远无法舒稳当用日益增长的复杂性，而这恰是三星通过不停朝上的2.5D和3D芯粒措置有磋商处于率先地位的原因。

在一站式服务建议的两年多以后，这一措置有磋商动手因为AI大放光彩。

据韩媒近日的报谈，三星基于“一站式”所推出的东谈主工智能措置有磋商策略，动手勾引国内无晶圆厂（专注于半导体设想的公司）客户。三星运用其在内存、代工（半导体代工坐褥）、封装等各方面的上风，提供定制化的AI一站式措置有磋商。额外是通过加强与设想措置有磋商调解伙伴（DSP）的调解，力求勾引潜在客户。

7月9日，三星电子在首尔Coex举办的“2024年三星代工论坛（SFF）暨2024年SAFE（三星先进代工生态系统）论坛”上，公开了强化国内系统半导体生态系统的效用及改日接济筹备。

三星电子代工业务部部长（社长）崔始荣示意：“跟着AI对居品影响力的增多，秉性客户数目也在增多。这些客户但愿将各式想法通过半导体实现。”他评释谈：“这些客户不仅需要单独的设想、设想金钱（IP）、工艺、封装等措置有磋商，还需要将通盘系统级考证整合在沿路的服务。”

因此，三星电子筹备运用玄虚半导体企业（IDM）的上风，提供稳当客户需求的玄虚AI措置有计齐截站式服务。通过强化内存、代工、封装三伟业务领域之间的调解，最大化“锁定（Lock-In）效应”，驻扎客户在居品坐褥经由中流失。无晶圆厂客户使用三星的玄虚AI措置有磋商，不错将半导体开发和坐褥时刻缩小20%。

额外是基于栅极全包围（GAA）工艺和2.5D封装时间的竞争力，强化3纳米（nm，10亿分之一米）以下的先进工艺服务。GAA是一种新一代时间，将半导体中的晶体管栅极（电流收支之门）和通谈（电流流动的旅途）斗争面增多到四个，比拟于FinFET时间，数据处理速率更快且电力效用更高。三星电子于2022年6月初次生效量产应用GAA的3nm工艺，面前正在告成鼓动第二代3nm工艺。

此外，三星电子将积极接济韩国优秀的无晶圆厂在高性能算计（HPC）和AI领域快速扩大影响力。DSP为无晶圆厂设想的半导体提供代工制造的设想服务。即通过强化“三星代工-DSP-无晶圆厂”之间的调解，勾引潜在客户。

与DSP公司Gaon Chips调解，生效取得日本Preferred Networks（PFN）的2nm（SF2）基于AI加速器的订单，是三星电子与国内DSP调解的代表性效用，三星筹备基于2nm工艺和2.5D先进封装（I-Cube S），量产日本Preferred Networks的AI加速器半导体。

此外，三星电子晓谕将扩大多姿色晶圆（MPW）服务，以接济国内无晶圆厂。MPW是一种在一派晶圆上舍弃多个姿色芯片设想物的居品开发相貌，主要用于原型制作或磋商办法。无晶圆厂莫得我方的坐褥线，因此必须通过代工场进行原型制作。通过MPW接济，三星电子但愿提前勾引有后劲的无晶圆厂客户。

本年，三星电子的MPW服务次数从4nm工艺到坐褥高性能电力半导体的BCD 130nm工艺，合计32次，较客岁增多约10%。筹备到2025年将扩张至35次。需求量大的4nm工艺本年将再增多一次。

在今日的活动中，Telechips社长李长奎、Above Semiconductor副社长朴浩镇、Rebellions首席时间官（CTO）吴振旭等东谈主担任演讲者，共享了与三星代工的生效调解效用、愿景以及无晶圆厂行业趋势。

崔始荣强调：“三星电子不错将内存、代工和封装制造才略整合在一个组织中运营，基于这一上风，咱们将为客户提供最灵验和最优化的措置有磋商。”

与英特尔和台积电比拟，三星代工在这两年由于先进制程屡屡受阻，导致它骨子表现并不够亮眼，在两个打响2.0标语的巨头面前，有些格不相入。

但三星也有我方的上风，在英特尔淹没傲腾内存后，它是独逐个个不错提供包括内存、制造和封装的代工企业，面对那些因AI而快速发展的中袖珍企业，它大概提供其他企业所不具备的上风。

不外好意思中不及的是，三星面前的HBM业务并不尽如东谈主意，它似乎已经成为了一个中和选手，尽管各方面不杰出，但仍然有不俗的时间实力，怎样让我方在擅长和不擅长的领域中作念得耿拔尖，可能是这家韩国企业需要念念索的问题。

尖锐化的代工

岂论是台积电照旧英特尔，抑或是三星，它们皆在重金押注代工，英特尔筹备2024年增多成本开销2%，达262亿好意思元；台积电本年景本开销瞻望在280亿好意思元至320亿好意思元之间。而三星在2023年用于半导体的成本开销达到了372.68亿好意思元。

还有音讯称，台积电本年的成本开销将达到预估范围的上限，来岁上限有望再增多50亿好意思元，达到370亿好意思元，有望创下史上第二高水平，宏大的开销，让其他公司难以望其肩项。

而伴跟着摩尔定律的放缓，代工巨头们之间的干戈似乎已经到了尖锐化的阶段dddd23.com，多如牛毛的新策略和抓续的成本输出正在不停拉高这场干戈的烈度，临了进修赢输家的规范也很肤浅，谁能在接下来几年中抓续扩大份额，谁即是代表改日的、确切的代工2.0。